
Thermal analysis of selected tin-based lead-free solder alloys
Název česky | Termická analýza vybraných bezolovnatých pájek na cínové bázi |
---|---|
Autoři | |
Rok publikování | 2009 |
Druh | Článek v odborném periodiku |
Časopis / Zdroj | Kovové materiály |
Fakulta / Pracoviště MU | |
Citace | |
Obor | Fyzika pevných látek a magnetismus |
Klíčová slova | solder; thermal analysis; Sn-Ag-Cu alloy |
Popis | Slitiny Sn-Ag-Cu mají dobré pájecí vlastnosti, a uvažuje se o nich tedy jako vhodných materiálech pro bezolovnaté pájky. V této práci byly tyto sloučeniny studovány pomocí diferenční skenovací kalorimetrie a výpočetního systému CALPHAD. |
Související projekty: |