Informace o publikaci
Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy
Název česky | Termická analýza pájky Sn-Ag-Cu-In |
---|---|
Autoři | |
Rok publikování | 2010 |
Druh | Článek v odborném periodiku |
Časopis / Zdroj | JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS |
Fakulta / Pracoviště MU | |
Citace | |
www | Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy |
Doi | http://dx.doi.org/10.1007/s11664-009-1070-2 |
Obor | Fyzikální chemie a teoretická chemie |
Klíčová slova | Lead-free soldering; solidification; CALPHAD; DSC simulation |
Popis | Byla sledována pájka Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In. Byl proveden experiment DSC a získaný signál byl vysvětle metodou CALPHAD. Dále použito SEM/EDS a světelná mikroskopie. |
Související projekty: |