Informace o publikaci

Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy

Název česky Termická analýza pájky Sn-Ag-Cu-In
Autoři

SOPOUŠEK Jiří PALCUT Marian HODÚLOVÁ Erika JANOVEC Josef

Rok publikování 2010
Druh Článek v odborném periodiku
Časopis / Zdroj JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
Fakulta / Pracoviště MU

Přírodovědecká fakulta

Citace
www Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy
Doi http://dx.doi.org/10.1007/s11664-009-1070-2
Obor Fyzikální chemie a teoretická chemie
Klíčová slova Lead-free soldering; solidification; CALPHAD; DSC simulation
Popis Byla sledována pájka Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In. Byl proveden experiment DSC a získaný signál byl vysvětle metodou CALPHAD. Dále použito SEM/EDS a světelná mikroskopie.
Související projekty:

Používáte starou verzi internetového prohlížeče. Doporučujeme aktualizovat Váš prohlížeč na nejnovější verzi.

Další info