Informace o publikaci
Interaction of Silver Nanopowder with Copper Substrate
| Název česky | Interakce nanoprášku stříbra se substrátem mědi |
|---|---|
| Autoři | |
| Rok publikování | 2011 |
| Druh | Článek v odborném periodiku |
| Časopis / Zdroj | SCIENCE OF SINTERING |
| Fakulta / Pracoviště MU | |
| Citace | |
| www | Science of Sintering |
| Obor | Fyzikální chemie a teoretická chemie |
| Klíčová slova | Silver Copper Sintering DSC Indentation MELTING POINT PARTICLES TEMPERATURE TIN |
| Přiložené soubory | |
| Popis | Práce se zabývá alternativou pájení za použití nanočástic stříbra, pozornost je věnována interakci s mědí, která je nejčastěji spojovaným materiálem v elektronice. |
| Související projekty: |