Informace o publikaci
Materiály pro bezolovnaté pájky
| Autoři | |
|---|---|
| Rok publikování | 2005 |
| Druh | Článek ve sborníku |
| Konference | Metal 05 |
| Fakulta / Pracoviště MU | |
| Citace | |
| Obor | Hutnictví, kovové materiály |
| Klíčová slova | Lead-free solders; Sn; Ag; Cu; metallography; hardness; surface tension; intermetallics |
| Popis | Jsou prezentovány výsledky experimentálního měření vybraných fyzikálně-chemických vlastností (metalografie, DTA, chemická analýza a povrchové napětí)5 typů komerčně používaných bezolovnatých pájek (SnCu, SnCuSb, SnAg, SnAgCu, SnSb) a klasické pájky SnPb. |
| Související projekty: |