Zde se nacházíte:
Informace o publikaci
Prediction of useability of the Sn-Sb-Zn alloys for lead-free soldering
Název česky | PREDIKCE VHODNOSTI POUŽITÍ SLITIN SOUSTAVY SB-SN-ZN K PÁJENÍ BEZ OLOVA |
---|---|
Autoři | |
Rok publikování | 2011 |
Druh | Článek ve sborníku |
Konference | Metal 2011 - 20th Anniversary International Conference on Metallurgy and Materials |
Fakulta / Pracoviště MU | |
Citace | |
Obor | Fyzikální chemie a teoretická chemie |
Klíčová slova | CALPHAD solder alloy DTA |
Přiložené soubory | |
Popis | Slitiny Sn-Sb-Zn byly sledovány metodami termické analýzy a posuzována jejich vhodnost pro pájení bez olova. |
Související projekty: |