Informace o publikaci

Prediction of useability of the Sn-Sb-Zn alloys for lead-free soldering

Logo poskytovatele
Název česky PREDIKCE VHODNOSTI POUŽITÍ SLITIN SOUSTAVY SB-SN-ZN K PÁJENÍ BEZ OLOVA
Autoři

ZOBAČ Ondřej SOPOUŠEK Jiří

Rok publikování 2011
Druh Článek ve sborníku
Konference Metal 2011 - 20th Anniversary International Conference on Metallurgy and Materials
Fakulta / Pracoviště MU

Přírodovědecká fakulta

Citace
Obor Fyzikální chemie a teoretická chemie
Klíčová slova CALPHAD solder alloy DTA
Přiložené soubory
Popis Slitiny Sn-Sb-Zn byly sledovány metodami termické analýzy a posuzována jejich vhodnost pro pájení bez olova.
Související projekty:

Používáte starou verzi internetového prohlížeče. Doporučujeme aktualizovat Váš prohlížeč na nejnovější verzi.

Další info